半导体外延片生产商华兴激光完成4000万元投资

　　7月2日消息，无锡金投旗下基金――金投领航和金投信安基金完成对江苏华兴激光科技有限公司4000万元投资，值得一提的是，此次对华兴激光项目的投资，是无锡金投旗下基金对半导体光通信领域首单大规模风险投资。

　　江苏华兴激光科技有限公司是国内首家专注于化合物半导体光电子外延片研发和生产的国家高新技术企业。公司建有包括50余台套薄膜材料外延（MOCVD）、微纳结构加工（全息/电子束光刻）以及晶圆检测设备在内的先进化合物半导体生产线，掌握完全自主知识产权的2英寸-6英寸砷化镓（GaAs）基和磷化铟（InP）基半导体激光（LD）和探测（PD）外延片量产技术，其中，1310/1550 nm波段10G/25G DFB LD/PD/APD外延片、808/905/915/980/1064 nm FP/DFB LD外延片等产品性能达到国际先进水平，广泛应用于5G通信、激光雷达、激光泵浦、激光显示等领域。公司技术团队包括中国科学院院士、国家万人计划专家、资深产业专家在内的毕业于国内顶级名校的博士、硕士十余人。公司与中国科学院半导体研究所、清华大学、日本东京大学等国内外研究机构开展了长期技术合作，拥有授权专利40余项。

　　无锡金投表示，通过投资华兴激光项目，实现了对半导体光通信领域的重大股权投资探索，也是对国内顶级科学家团队在高技术壁垒领域创业的鼎力支持，更是打破美日台技术封锁和垄断、圆梦中国光电子外延希望之芯。投资完成后，无锡金投将通过资源嫁接、资金支持、规范治理和增值服务等方式，推动华兴激光成为国内领先的半导体光通信外延领域标杆公众公司。