突破高“芯”技术壁垒 仕佳光子专注打造“中国芯”

作为全球最大的PLC分路器芯片制造商，仕佳光子冲刺科创板之路可谓又快又顺，从正式受理到成功过会，用了不到3个月时间。目前，距离正式敲锣上市仅剩一步之遥。

怎样的科创底色与硬核实力铺就仕佳光子IPO通途？6月17日，上证报走进这家地处河南鹤壁的科创企业，探寻其背后的“中国芯”。

突破高“芯”技术壁垒

“吃鸡、打农药”不卡顿，抢红包每次都有你的身影，这些“手快”的背后是网络高速公路的有力支撑。而保证网络大容量高速率发展，芯片很关键。

PLC光分路器芯片和阵列波导光栅（AWG）芯片，这两个就是高速大容量光网络的核心芯片。

“PLC光分路器芯片是分配光信号的芯片，它能实现真正意义的光纤到户，极大程度节约光纤到户成本。而AWG　芯片，是能让一根光纤传输多路信号的芯片，最终可实现在不增加光纤铺设的情况下大幅提升光纤网络的传输速率，主要应用于骨干网、城域网、高速数据中心和5G领域。”在仕佳光子的展厅里，仕佳光子技术总监、总经理助理钟飞介绍说，就是这些与生活密切相关的芯片，其技术长期受日、韩及欧美等发达国家垄断。

为解决“卡脖子”技术，2010年底，仕佳光子开始与中科院半导体研究所合作，开启了我国高端光电子芯片的产业化之路。

“当时不仅打破国外技术垄断，实现了进口替代，也迫使国外芯片在中国市场的价格从每晶圆超过2000美元降到200多美元。”钟飞说。

基于此，仕佳光子也成为中国第一家、也是当时国内唯一一家能够量产PLC光分路器芯片的企业。经过多年发展，公司凭借着PLC分路器芯片全球市场占有率第一，一跃成为目前全球最大的PLC分路器芯片制造商。

在PLC光分路器芯片不断突破的同时，公司AWG芯片开发也收获颇丰。

据了解，仕佳光子研发团队开展了硅基二氧化硅光波导器件产业化技术的研究与开发，系统解决了大规模复杂集成波导模式平滑转换，低应力波导掺杂生长机制等问题，实现硅基二氧化硅阵列波导光栅的设计、制造等关键技术突破。

目前，项目团队拥有AWG芯片设计及工艺核心发明专利十多项，并获得了2017年度国家科技进步二等奖，提升了我国下一代（5G）通信主干承载光网络和光互连建设的核心竞争力，相关产品已向英特尔、Molex、中兴通讯等供货。

厚积薄发实现扭亏为盈

“其实研发芯片很难的。”作为研发队伍中的核心成员，钟飞很是感慨。他告诉上证报，资金密集、技术密集、人才密集的“三密集”特点，让芯片行业的研发投入大、周期长，而且产品的不良率和性能问题都有可能让公司多年的投入功亏一篑。

钟飞说的“难”，在近几年的公司业绩中也有所体现。

仕佳光子的招股书显示，2017年至2019年，公司分别实现营业收入4.79亿元、5.18亿元、5.46亿元；实现归属于母公司股东的净利润分别为-2104.22万元、-1196.80万元和-158.33万元。

但是，仕佳光子在研发上仍不遗余力。数据显示，2017年至2019年，分别为4856.37万元、4881.82万元和5960.75万元，呈现稳定上升的趋势，占营业收入的比例分别为10.14%、9.43%、10.91%，均较当年行业平均水准高出4个百分点以上。

随着AWG芯片系列产品逐步实现批量销售，今年一季度已成功实现扭亏，归母净利润1057.89万元，净利润为545.56万元。

“借助科创板融资，公司的生产能力、科研水平和行业影响力将大大提升。”钟飞说，未来公司将继续专注于光通信、光互连领域，依托在光芯片领域的研发和产业化优势，从“无源+有源”逐步走向光电集成，从并跑向领跑迈进，在光芯片领域实现弯道超车。