物联网芯片公司芯翼信息科技获近2亿元A+轮融资 和利资本领投

　　投资界6月10日消息，近日，物联网芯片公司芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）获近2亿元A+轮融资，由和利资本领投，华睿资本及三家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼（002029）跟投。

　　芯翼信息科技成立于2017年，总部位于上海。公司以NB-IoTSoC芯片为基础，构建泛连接IoT平台，凭借全球领先的射频研发技术、低功耗设计技术、超高集成度SoC设计和多模融合设计技术，将为多应用场景提供性能卓越的物联网终端SoC解决方案。成立两年多以来，已经完成芯片产品的设计研发和市场应用落地。核心产品已通过三大运营商入库认证及行业多家头部模组厂商的量产出货。在未来三年将继续加大技术研发与市场投入，加速现有产品商业应用同时推进新一代增强型NB-IoT、NB+融合通信新产产品的研发，致力于成为全场景物联网终端SoC全球创新领导者。

　　万物互联时代NB-IoT市场潜力巨大

　　5G大规模商用驱动全球IoT产业加速发展。根据前瞻产业研究院预测，2025年全球IoT设备连接数量将达251亿。智能家居、无线医疗、可穿戴设备等新业态的涌现将使消费物联网从2017年至2025年连接数实现2.5倍增长。同时，5G的强大通信能力将推进B端联网，GSMA预测从2017年到2025年，产业物联网连接数将实现4.7倍增长。

　　NB-IoT已成为物联网最主流的通信技术，市场潜力巨大。2020年全球IoT连接分布，仍有60%分布在低速率。据Counterpoint数据显示，到2025年NB-IoT将占蜂窝物联网连接数量的56%，而这个数字在2018年仅为4%。届时，NB-IoT技术将被广泛应用于智能抄表、智能家居、物流、智慧农业、智能停车等领域。

　　政策扶持与基础设施完备驱动NB- IoT 市场需求爆发增长

　　2017年6月工信部发布《关于全面推进移动物联网（NB-IoT）建设发展的通知》，从技术、应用、政策环境各方面发展指引；2018年初工信部无线电管理局发布《微功率短距离无线电发射设备技术要求（征求意见稿）》，奠定了NB-IoT成为市场主推的技术。此外,NB-IoT基站预计今年年末达到130万座，可支持规模商用。水务、燃气、消防、照明、家电、畜牧等行业对NB-IoT需求爆发增长。2020年5月7日，工信部发布的《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》（以下简称25号文）。25号文的发布进一步推动了我国移动物联网全面向前发展，未来NB-IoT在垂直行业的应用有望不断大规模涌现。

　　赛道优，团队牛，技术硬

　　本轮投资方和利资本执行合伙人张飚说到：“我们十分看好NB-IoT赛道，物联网的时代已经到来，B端C端的需求都将爆发式增长。芯翼的团队年轻有朝气，脱胎于业内知名海内外巨头公司，深耕芯片行业10余年，经验和资源都相当丰富。更重要的是，产品过硬，远超行业头部公司。首款产品XY1100 为业内最优的低成本高性能NB-IoT SoC ，已完成量产并与行业头部模组厂商、终端客户建立了合作关系；其IoT芯片架构全球领先并且获得多项发明专利，是一家被业界广泛认可的创新企业。”

　　“感谢和利资本一路以来的支持。”芯翼信息科技创始人肖建宏博士说到, “和利是非常负责任的合作伙伴，我们白天忙于业务工作，晚上与和利讨论投资事宜，经常讨论至深夜。因为团队和公司在快速成长和高速发展阶段，处理问题的经验和对风险的预判相对偏弱，和利在这方面给了我们非常多的专业建议。另外，在人力资源、供应链、市场等方面也给予了很大的协助, 非常值得信赖。“