中芯国际敲定两位战投合计认购25亿元

    在科创板上市申请获受理一天后，中芯国际便敲定两位重量级战略投资者。

    6月2日晚间，中芯国际（HK.0981）发布公告，作为人民币股份发行的一部分，该上市公司已与中国信科、海通证券及中金公司订立中国信科协议。其中，中国信科将作为战略投资者参与认购最多20亿元的人民币股份。

    同时，中芯国际与上海集成电路基金、海通证券及中金公司订立上海集成电路基金协议，上海集成电路基金将作为战略投资者认购最多5亿元的人民币股份。

    此前，中芯国际在科创板披露的招股书显示，此次预计募资200亿元人民币，计划分别投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目（80亿元），先进及成熟工艺研发项目储备资金（40亿元），补充流动资金（80亿元）。

    值得注意的是，中芯南方的“12英寸芯片SN1项目”规划月产能为3.5万片晶圆（工艺技术：14纳米及以下），目前已建成月产能6000片。该项目是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。

    据证券时报·e公司记者了解，作为上述认购者之一的中国信科为中央国有企业，总部位于湖北武汉，为武汉邮电科学研究院有限公司（烽火科技集团）及中国电信技术研究院（大唐电信集团）重组后于2018年7月成立。中国信科的业务聚焦于六个核心领域，即移动通信、光纤通信、光电及大规模集成电路、数据通信、网络信息安全及智能应用。

    6月2日公告显示，大唐为中国信科的间接附属公司，而大唐通过其附属公司大唐香港持有中芯国际已发行股本约15.55%，并为公司主要股东。中国信科作为大唐及大唐香港的控股公司及联系人，为中芯国际关联方。

    同时，由于上海集成电路基金为中芯国际附属公司中芯南方的主要股东，前者同样为中芯国际的关联方。

    通过向中国信科作出战略性配售，中芯国际作为中国唯一具有国际领先地位的大型集成电路（IC）代工企业，以及中国信科作为唯一的拥有移动通信及IC技术的中央企业，可以加强在物联网、云计算及大数据等关键信息科技产业链领域的战略性规划，以期将自身打造为中国IC产业的骨干。

    依靠中芯国际在移动通信及IC领域积累的技术经验及竞争优势，双方可加强产品设计及原设备制造的合作，例如移动通信芯片、保安芯片、汽车电子及工业芯片以及集成通信芯片，并为客户提供定制化并具成本效益的芯片及解决方案。在严格遵守公司企业管治标准的基础上，中国信科作为公司的最大股东，将积极支持及促进本公司的技术升级及经营发展，以期促进中国IC产业的快速发展。

    同时，中芯国际董事会认为，上海集成电路基金认购事项可增强公司与上海集成电路基金的紧密战略伙伴关系，并通过资本投资及提供其他资源以确保上海集成电路基金对公司业务发展的持续支持。

    资料显示，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。该公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地。截至2019年末，上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆（约当8英寸）。