普莱信智能完成1亿元B轮融资 元禾厚望领投

　　普莱信智能近日宣布完成1亿元的B轮融资，由元禾厚望领投，老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产，帮助公司全面掌握先进技术，加速半导体封装设备国产化，同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求，建立华东分公司及全球化市场推广。

　　资料显示，普莱信智能是一家高端装备平台型企业，该公司的主要发展路线是基于自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台，开发高端生产设备。如今，普莱信已经发展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线，为IC封装、光通信封装、MiniLED封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。目前普莱信系列产品已经被华为、立讯、富士康、铭普光磁（002902）等国内外大公司采用，已大批量出货。

　　元禾厚望副总裁贾三陆表示：“先进制造硬科技领域，是元禾厚望一直关注的领域，美国制 裁华为、中兴等半导体公司事件，让我们意识到中国半导体产业“卡脖子”的技术仍然受制于人，要取得技术出破，离不开技术创新，普莱信智能作为一家拥有核心技术的半导体设备企业，具有极高的技术壁垒，元禾厚望相信，随着半导体设备国产替代进口的推进，拥有先进技术的普莱信智能将拥有广阔的发展前景。”

　　云启资本执行董事郑瑞庭表示：“云启资本自成立起，就围绕“技术赋能产业升级”进行早中期投资，其中先进制造是重点布局方向之一，随着国产自主核心技术的发展推动，半导体行业将迎来蓬勃发展的十年，普莱信智能作为国产半导体设备的优秀企业，依托自主研发的先进技术平台，深耕半导体、光通信、新型显示等先进制造领域，不断拓宽产品线，云启持续看好并期待普莱信智能的发展。”