外媒：华为计划推出全球首款3纳米移动芯片组

　　飞象网讯 （一飞/文）据报道，华为计划宣布世界上第一个三纳米芯片组，以推动其智能手机的雄心。

　　麒麟9010三纳米芯片组的细节是由业内知名泄密者@RODENT950在推特上宣布的，上周六GizmoChina率先报道了这一消息。

　　@RODENT950表示，华为的新芯片应该在2021年发布，可能会出现在华为Mate 50系列智能手机上，预计将在第四季度发布。

　　GizmoChina称，行业观察人士预计，三纳米移动芯片至少在两年内不会出现，因此如果华为真的成功实现这一目标，其他制造商可能会效仿。如果报道属实，高通技术公司也可能会改用三纳米制程，而据报道三星电子有限公司决定跳过四纳米制程直接使用三纳米制程。预计苹果公司也将宣布由台积电生产的三纳米处理器，但预计要到2022年才会上市。

　　但业内对于华为实际生产芯片的能力仍存在很大疑问,由于美国的制裁，华为一直处于“实体名单”中。

　　美国新规定禁止使用美国软件和技术的外国半导体制造商向华为发货，除非它们首先获得美国政府的特殊许可。去年，它迫使TMSC和其他芯片制造商停止接受海思的订单。

　　目前全球只有少数芯片制造商有能力制造三纳米处理器，因为较小的晶体管需要非常精密的仪器和机器。由于美国的制裁，目前唯一能供应海思硅的芯片制造商是其他中国公司，如中芯国际和华宏半导体。但这两家公司目前都没有能力制造这种芯片。

　　现实情况是，即使海思真的在研发一款三纳米处理器，也很可能只存在于纸面上，而且只有在华为设法解除这些制裁的情况下才会成为现实。