中瓷电子将于12月22日开启申购 坚持自主研发电子陶瓷外壳技术领先

    12月11日，证监会核准了中瓷电子的首发申请。发行初步询价日期为2020年12月16日至17日，网下、网上申购日期为2020年12月22日。

    根据中瓷电子招股意向书披露，公司拟发行2666.67万股，占发行后总股本25.00%，募集资金4.6亿元。扣除发行费用后，拟投资3.33亿元用于消费电子陶瓷产品生产线建设项目，拟投资3524.15万元用于电子陶瓷产品研发中心建设项目，拟469.04万元用于补充流动资金。

    盘和智库高级研究员江瀚在接受记者采访时表示：“目前陶瓷外壳主要的市场份额仍然被日本京瓷等海外巨头所占有，我国部分核心零部件的陶瓷外壳、陶瓷基座主要依赖于进口。国内各陶瓷外壳生产厂商加大投资力度，提升研发水平，但高端产品研发能力仍需提高。从这方面来看，中瓷电子上市，对于形成有中国特色和中国自身优势的企业，具有非常重要的积极意义。”

    拥有三大核心技术自主知识产权

    江瀚表示：“电子陶瓷外壳是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响。伴随着5G、大数据建设等‘新基建’的实施，电子陶瓷外壳产品在市场上的需求量越来越大。”

    资料显示，中瓷电子成立于2009年8月，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳等。

    在国外巨头环伺、国内同行纷纷加大投入的格局下，中瓷电子坚持自主研发，在产品、技术、工艺、设备等领域加大产品研发、工艺技术开发、材料产品研发力度。2019年，中瓷电子累计投入研发费用6308.10万元，公司研发技术人员在今年6月末达到102人，占员工总人数的30.18%，获授权专利共计50项，其中发明专利8项。

    通过坚持技术创新、加大研发投入等，中瓷电子构建了强大的护城河。据中瓷电子相关人士介绍，公司始终专注于电子陶瓷领域，深耕多年，具备了电子陶瓷和金属化体系关键核心材料、半导体外壳设计仿真技术、多层陶瓷高温共烧关键技术三大核心技术领域的自主知识产权。

    中瓷电子表示，此次募集资金后，公司将持续开发具有自主知识产权的电子陶瓷产品，特别是针对未来电子陶瓷外壳小型化、高可靠等方面的需求，开发系列化的陶瓷材料配方体系；提高产品一体化的设计能力并完善测试平台，提高设计和测试的相符性；稳定多层陶瓷共烧批量工艺稳定性，开发相关生产配套的设备，加快推进产线的自动化建设；建立测试分析中心，提高公司对原材料及陶瓷外壳的质量管控能力。

    预计年报净利同比增约24.42%

    在江瀚看来，电子陶瓷外壳产品发展前景很好，但关键还是应该打破国外垄断，形成属于中国特色的优势，只有这样才能够长期可持续的发展。

    陶瓷材料是电子陶瓷外壳长期“卡脖子”的根本问题。据中瓷电子介绍，经过多年的开发，自主掌握多种陶瓷材料体系以及与其相匹配的金属化体系，从根本上实现了关键核心材料的自主可控。

    外壳设计仿真是电子陶瓷外壳的“灵魂”。中瓷电子方面人士对记者表示，公司目前拥有的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计。公司已经可以设计开发400G光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求；实现气密和高引线强度结构设计，开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求。

    与此同时，中瓷电子表示，经过十年来的发展，公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力，生产规模国内最大并不断推进自动化产线建设，相关产品打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，并销往国际市场。

    技术的不断投入、产品的迭代升级也为中瓷电子带来了一定的业绩支撑。招股书披露，中瓷电子2017年度、2018年度、2019年度实现净利润分别为4659.03万元、5868.69万元、7641.59万元。

    根据公司目前经营情况，中瓷电子预计2020年营业收入为81660万元，同比上升约38.31%；预计实现净利润9500万元，同比上升约24.42%；预计实现扣非净利润8400万元，同比上升约18.63%。

    深圳中金华创基金管理有限公司董事长龚涛在接受记者采访时谈道：“电子陶瓷外壳是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，伴随着5G的商用化，电子陶瓷外壳产品从发展前景肯定是乐观的。虽然技术上中瓷电子可与外企相抗衡，但是从营收规模来看中瓷电子市场占有率还是不高，上市或许是缩短中外差距的一个重要工具。”