高德红外拟定增募资不超25亿元 用于新一代自主红外芯片研发及产业化等项目
2020-09-30 09:01
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高德红外披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象,募集资金总额不超过250,000万元,扣除发行费用后,募集资金净额将用于新一代自主红外芯片研发及产业化项目、晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目、面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目、补充流动资金。
高德红外披露非公开发行股票预案。本次发行对象为不超过三十五名符合证监会规定的特定对象,募集资金总额不超过250,000万元,扣除发行费用后,募集资金净额将用于新一代自主红外芯片研发及产业化项目、晶圆级封装红外探测器芯片研发及产业化项目、面向新基建领域的红外温度传感器扩产项目、补充流动资金。
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