北方华创助力国内先进封装技术新发展
2020-08-21 10:03
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集成电路向高集成度、低成本、低功耗方向持续发展，催生了对芯片封装技术的更高要求。近年来，先进封装技术获得快速发展，Fan-out（扇出型）晶圆级封装成为热点技术。
北方华创科技集团股份有限公司（证券简称：北方华创，证券代码：002371）根据Fan-out晶圆级封装工艺技术要求，针对性地开展相关先进封装设备自主研发，率先实现等离子去胶机、金属薄膜PVD（物理气相沉积）、PI（聚酰亚胺）胶固化系统等设备的国产化，相继进入国内主流先进封装生产线。
目前，北方华创已有刻蚀机、PVD、立式炉、清洗机等多款产品应用于先进封装领域。
（CIS）
