集成电路和软件产业新政印发 “中国芯”及国产软件再迎大机遇

　　国务院日前发布了《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(下称“若干政策”)，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场和国际合作共八大方面给予两大产业极大的政策支持。分析人士认为，集成电路及软件发展将注重“质量”提升，《若干政策》发布正当其时，意味着我国集成电路及软件产业有望迈进新的“黄金十年”。

　　多项措施支持产业发展

　　自2000年以来，国务院持续出台扶持政策，支持软件和集成电路产业发展，《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》和《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发以来，集成电路及软件行业产业规模快速扩大，为经济社会信息化水平的提升提供了有力支撑。而未来十年，产业发展需要更加注重“质量”的提升，集成电路需要在基础工艺、设备、材料等方面实现全产业链突破，软件行业则需要在基础软件领域形成自主生态，平安证券认为，此次《若干政策》的发布十分及时。

　　在此次发布的《若干政策》中，国务院制定了出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面37项政策措施。未来国家将以新型的举国体制发展集成电路等关键核心技术。

　　最新政策与2011年政策相比有了较多变化，在财税政策上，对于集成电路生产企业，新增“制程小于28nm集成电路企业，经营期在15年以上，第一年至第十年免征企业所得税;对于集成电路设计、整备材料、封装、测试和软件企业，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。对于重点集成电路设计企业和软件企业，由“两免三减半，接续年度10%税率”改为“五年免税，接续年度10%税率”。同时对部分集成电路生产企业免征进口税。

　　投融资政策方面，新增“鼓励复合条件的企业发行债券、公司债券、短期融资券和中期票据等”;“加大对集成电路产业的中长期贷款支持力度”。

　　此外，在IPO政策方面，《若干政策》明确，支持符合条件的企业在科创板、创业板上市融资;加快境内上市公司审核流程;通畅相关企业原始股东的推出渠道。研究开发政策方面，《若干政策》提出，构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制;积极利用国家重点研发计划、国家科技重大专项等给予支持。

　　两大主线把握投资机遇

　　在投资建议上，方正证券（601901）建议关注“中国芯”和“中芯国际产业链”的机遇以及软件产业机遇。A股上市公司中满足拥有28nm及以下产线的公司为中芯国际。中芯国际作为国产晶圆代工龙头，近年和大陆国产设备、材料、设计厂商密切合作，成为了国产IC产业生态的“航母型公司”。公司2019年底增资“北方集成电路技术创新中心”，与国产设备、材料厂商共同迭代产品，构建国产IC生态。

　　对于“中芯国际产业链”投资标的，方正证券从上、中、下游进行了详细分类，首先是上游半导体设备，包括刻蚀机：北方华创（002371）、中微公司;光刻机：上微集团、华卓清科;PVD：北方华创;CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆;离子注入：中科信、万业企业（600641）;炉管设备：北方华创、晶盛机电（300316）;检测设备：精测电子（300567）、华峰测控、长川科技（300604）;清洗机：北方华创、至纯科技（603690）、盛美半导体;其他设备：芯源微、大族激光（002008）、锐科激光（300747）。上游半导体材料包括大硅片：沪硅产业、中环股份（002129）;靶材：江丰电子（300666）、阿石创（300706）、隆华科技（300263）、有研新材（600206）;高纯试剂：上海新阳（300236）、江化微（603078）、晶瑞股份（300655）、巨化股份（600160）;特种气体：雅克科技（002409）、华特气体、南大光电（300346）;抛光材料：安集科技、鼎龙股份（300054）;光刻胶：南大光电、飞凯材料（300398）、容大感光（300576）、晶瑞股份;其他材料：神工光伏、菲利华（300395）、石英股份（603688）。

　　其次是中游代工及封测有关标的，方正证券建议关注华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子、长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、晶方科技（603005）、深科技（000021）。

　　最后是下游设计有关标的，方正证券建议关注CPU：中科曙光（603019）、澜起科技、中国长城（000066）;GPU：景嘉微（300474）;FPGA：紫光国微（002049）、上海复旦;IP：芯原股份，寒武纪;EDA：芯源景;指纹识别：汇顶科技（603160）、兆易创新（603986）;摄像头芯片：韦尔股份（603501）、格科微、汇顶科技;存储芯片：兆易创新、国科微（300672）、北京君正（300223）;射频芯片：卓胜微（300782）、三安光电（600703）、紫光展锐;数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微（603893）、全志科技（300458）;模拟芯片：圣邦股份（300661）、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK;功率芯片：斯达半导（603290）、士兰微（600460）、捷捷微电（300623）、晶丰明源。

　　国产软件蓄势待发，在经历了华为和Matlab被禁用事件后，软件国产化尤其是基础软件国产化迫在眉睫。《若干政策》中已经明确提出严格落实知识产权保护制度，大力培育软件领域企业。中国国产软件厂商已经深耕多年，随着相关支持政策落地，未来软件产业将迎来快速发展。

　　对于软件产业投资标的，方正证券建议关注应用软件方面，包括办公软件：金山软件、用友网络（600588）、中国软件（600536）;行业软件：广联达（002410）、华宇软件（300271）。安全软件方面，包括终端安全：北信源（300352）、中孚信息（300659）、卫士通（002268）;网络安全：启明星辰（002439）、天融信、绿盟科技（300369）。基础软件方面，包括操作系统：中国软件、天津麒麟;数据库：中国软件、南大通用、太极股份（002368）;中间件：中国软件、东方通（300379）;服务器：浪潮信息（000977）、中科曙光;虚拟化：深信服（300454）、浪潮软件（600756）、同有科技（300302）。

　　中信证券认为政策推出利好整体集成电路板块，重点受益标的建议关注制造：中芯国际、华虹半导体;设备、材料、封测端：北方华创、长电科技、沪硅产业等;设计类龙头公司如兆易创新、澜起科技等。 记者 何玉晓