中芯国际拟合资开展运营28纳米及以上集成电路项目
2020-08-01 10:50
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中芯国际公告,公司与北京开发区管委会订立合作框架文件,公司与北京开发区管委会有意在中国共同成立合资企业,该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目将分两期建设,项目首期计划最终达成每月约100,000片的12英寸晶圆产能,二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目首期计划投资76亿美元,注册资本金拟为50亿美元,其中公司出资拟占比51%。
中芯国际公告,公司与北京开发区管委会订立合作框架文件,公司与北京开发区管委会有意在中国共同成立合资企业,该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目将分两期建设,项目首期计划最终达成每月约100,000片的12英寸晶圆产能,二期项目将根据客户及市场需求适时启动。该项目首期计划投资76亿美元,注册资本金拟为50亿美元,其中公司出资拟占比51%。
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